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非破坏性测试涵盖了一系列检测方法，经过验证不会对元器件的性能或可靠性产生不良影响。这些技术用于发现元器件内部或表面的标记、空隙和其他不规则性。
破坏性测试是R&A确认产品质量过程的最终步骤。在某些情况下，为了验证产品的真实性，我们可能需要采用更为深入的技术，例如解封和引脚可焊性测试。
电源突波、负载效应、过励磁、电磁感应等超过规定的最大额定值，导致产品发生不可逆的变化。通常分为过电压应力和过电流应力。
在过电压应力的作用下，电子元件局部产生热点，当局部热点温度达到材料的熔点，使材料熔化，形成断路或短路，导致元件烧毁。
主要是由于电路中的器件与电容器和电感器件之间形成的干扰效应，导致参数漂移（间歇性或永久性）。
应力特性：故障现象、产品状态、地理特征
时间特性：故障发生时间（研发？生产？市场？偶发性：连续发生？）、使用时间等
定量特性：故障率和分布 系统特性：产品运行环境、输入/输出特性、相关影响电路
事件特性：与故障相关的过程、技术、材料、设备、管理、人员变动等
事件背后的利益：是否存在利益关系
资料表
故障样本 1-3 个，正常样本 1-2 个，PCBA
元件：2 个（同一批次）
产品器件相关电路图、PCB GERBER 文件
产品输入和输出负载信息，以及与测试相关的电线或负载
故障背景调查问卷
